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A frustração de ter uma conexão Wi-Fi lenta e instável pode ser coisa do passado. Cientistas da Universidade da Flórida estão desenvolvendo uma solução inovadora para acabar com o problema do “Wi-Fi ruim”: chips de processamento em três dimensões (3D). Ao contrário dos atuais chips bidimensionais (2D), esses novos processadores 3D seriam capazes de operar com múltiplas #frequências simultaneamente, aumentando drasticamente a capacidade e a #velocidade das redes sem fio.
Essa #tecnologia revolucionária permitiria que o hardware lidasse com um número muito maior de dispositivos conectados sem comprometer o desempenho. Além disso, os chips 3D ocupariam menos espaço físico, pois cresceriam “para cima” em vez de “para os lados”. No entanto, para que essa solução se torne realidade, ainda é necessário superar o desafio de produzir esses processadores tridimensionais em larga escala, o que exige novos processos de manufatura de semicondutores.
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